Durante Intel Developer Forum (IDF) che si sta svolgendo a San Francisco (18–20 Settembre 2007), Intel ed altri leader del settore hanno annunciato la formazione di un "USB 3.0 Promoter Group" che si occuperà della creazione di un nuovo standard "superspeed" per la connessione USB, che offrirà una velocità 10 volte superiore rispetto all'attuale tecnologia (quindi circa 4.8 Gb/s o 300MBps).
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